光子基础设施——CPO超级周期

电互连在400G+撞墙。共封装光学（CPO）把激光器搬进芯片封装。1.6T光互连开始量产。这是主流投资者忽视的隐藏瓶颈。

当AI集群扩展到10万+GPU，铜缆已无法满足数据搬运速度——电气I/O成为新瓶颈。共封装光学（CPO）是架构级变革：激光器直接集成到芯片封装上，消除电气瓶颈。一条由激光器厂商、衬底专家和光引擎制造商组成的新供应链浮出水面，其中多数估值仍停留在「传统工业股」水平。来源：@aleabitoreddit（Serenity）的光子学研究。

本阶段股票

代码	公司	投资逻辑
SIVE	Sivers半导体（斯德哥尔摩纳斯达克）	CPO供应链的CW激光器卡脖子环节；Ayar Labs、Celestial AI、Lightmatter、Lightelligence的独家/主力供应商；获CHIPS法案资助；纳入纳斯达克指数带来贝莱德/先锋被动资金流入；2027年放量
AXTI	AXT	磷化铟（InP）衬底垄断——每颗光收发芯片都从这里开始；股价从14美元十倍到140美元；供应链几乎无法替代
AAOI	应用光电（AAOI）	800G/1.6T光模块厂商；通过多家超大规模云厂商认证；2027年上半年放量；股价从65美元涨至170美元
SLOIF	Soitec（OTC: SLOIF）	硅光SOI衬底垄断；授权信越化学；台积电COUPE工艺依赖它；股价从45美元涨至170美元
COHR	相干（Coherent）	通过并购垂直整合激光器+光模块+衬底；全球最大光学元件厂商
IQE	IQE（伦敦/OTC）	西方外延片垄断者；AI+国防光子供应链「去亚洲化」的关键一环
LITE	Lumentum	激光器与光子元件龙头；400G/800G光模块用EML激光器；横跨数通、电信、3D传感
POET	POET Technologies	光学中介层平台将激光器与电子器件免键合集成于单芯片——直击CPO集成难题；获超大规模云厂商供应链设计导入
AEHR	Aehr Test Systems	唯一能对化合物半导体（GaAs、InP、SiC、GaN）做晶圆级量产测试的公司；每片光子晶圆都绕不开它；市值约35亿美元

ETF

★ 台湾CPO小盘标的：稳懋（3105）、讯芯（6451）、波若威（3363）、MSScorp（6830）。未上市龙头：Ayar Labs、Celestial AI、Lightmatter。